آخرین چیپ‌های حافظه پهنای باند بالا (HBM) سامسونگ الکترونیکس نتوانسته‌اند تست‌های شرکت Nvidia را برای استفاده در پردازنده‌های هوش مصنوعی (AI) این شرکت با موفقیت پشت سر بگذارند.

چند هفته پیش اخباری مبنی بر نواقص موجود در فرآیند ساخت حافظه‌های HBM سامسونگ منتشر شد. منابع غیررسمی اعلام کردند که سامسونگ نتوانسته انتظارات انویدیا را در رابطه با محصولات حافظه HBM خود برآورده کند. خبرگزاری رویترز نیز این موضوع را تایید کرده است که نشان می‌دهد شرایط برای سامسونگ چندان مساعد نیست.

حافظه HBM3E و HBM3 سامسونگ الکترونیکس

طبق گزارش رویترز، به دلیل ناکارآمدی‌های موجود در فرآیند ساخت حافظه‌های HBM3 و HBM3E سامسونگ، شرکت‌هایی مانند انویدیا نتوانسته‌اند سفارشات حجیمی را برای این محصولات ثبت کنند. گفته می‌شود که این حافظه‌ها به دلیل مشکلات مصرف برق و حرارتی، نتوانسته‌اند از تست‌های کیفیِ انویدیا که با نام «تیم سبز» شناخته می‌شود، سربلند بیرون بیایند.

به گفته منابع آگاه، سامسونگ از سال گذشته در تلاش بوده تا تست‌های Nvidia را برای HBM3 و HBM3E با موفقیت پشت سر بگذارد. نتایج یک تست اخیر که برای چیپ‌های ۸ لایه و ۱۲ لایه HBM3E سامسونگ انجام شده است، در ماه آوریل با شکست مواجه شده است.

با این وجود، ذکر این نکته ضروری است که عدم موفقیت در تست‌های کیفی، قطعا به معنای معیوب بودن فرآیند ساخت سامسونگ نیست؛ در واقع، سامسونگ حافظه‌های HBM3 را برای شتاب‌دهنده Instinct MI300X شرکت AMD تامین کرده است.

گزارش‌های اولیه حاکی از آن بود که رد شدن در تست‌ها به سطح بالای معیارهای تعیین‌شده توسط شرکای انویدیا مانند SK Hynix مرتبط است و برخی دیگر آن را به عدم تمایل TSMC برای ورود سامسونگ به زنجیره تامین انویدیا نسبت داده‌اند. بنابراین، در حال حاضر وضعیت به طور قطع مشخص نیست و نمی‌توان به سرعت نتیجه‌گیری کرد.

منبع: wccftech

اشتراک‌ها:
2 دیدگاه
دیدگاهتان را بنویسید