شرکت نوپای Celestial AI راهکاری جدید با ترکیب حافظه‌های DDR5 و HBM توسعه داده است که مصرف انرژی چیپلت‌ها را تا حداکثر ۹۰ درصد، کاهش می‌دهد. گفته می‌شود شرکت AMD یکی از اولین شرکت‌هایی خواهد بود که از فناوری مذکور در نسل بعدی چیپلت‌های خود بهره می‌گیرد.
شرکت Celestial AI برای فراتر رفتن از شیوه‌های قدیمی اتصال، به سراغ فناوری فتونیک سیلیکونی (ترکیب لیرز و فناوری سیلیکون) رفته است. این فناوری جدید، نوید منسوخ‌شدن فناوری‌های قدیمی‌تر در این حوزه را می‌دهد.
فتونیک سیلیکونی اهمیت زیادی در اتصالات دارد. این فناوری که نور لیزر را با فناوری سیلیکون ترکیب می‌کند، در حال تبدیل شدن به راه‌حل جایگزین در زمینه اتصالات است. Celestial AI نیز پیشتر از این فناوری برای توسعه راهکار Photonic Fabric خود بهره گرفته بود.
از آنجا که نسل اول فناوری Photonic Fabric پهنای باند ۱.۸ ترابایت بر ثانیه برای هر میلی‌متر مربع داشت، انتظار می‌رود نسل دوم این فناوری سرعتی تا چهار برابر نسل اول را ارائه دهد. ناگفته نماند که هنگام استفاده از چند مدل HBM روی‌هم قرار گرفته با ظرفیت محدود، کارایی آن را تا حدودی کاهش می‌دهد.
راهکار جذاب Celestial AI برای رفع این مشکل، ترکیب حافظه‌های DDR5 با HBM است. این ترکیب، با قراردادن دو HBM و چهار عدد DDR5 DIMM روی هم، ظرفیت حافظه را به میزان قابل توجهی افزایش داده و ظرفیت کل را به ۷۲ گیگابایت تا ۲ ترابایت می‌رساند. نکته حائز اهمیت در مورد این فناوری، تناسبت بیش‌تر در قیمت‌هاست؛ چراکه استفاده از حافظه‌های DDR5، قیمت را نسبت به ظرفیت ارائه شده کاهش خواهد داد.
شرکت Celestial AI قصد دارد از Photonic Fabric به عنوان رابطی برای اتصال تمامی اجزا استفاده کند. این شرکت، روش ابداعی خود را «نسخه‌ای قدرتمندتر از Grace-Hopper بدون هزینه‌های اضافی» می‌نامد.
با این وجود، Celestail AI معتقد است که محصول نهایی دست کم تا سال ۲۰۲۷ وارد بازار نخواهد شد. این تاخیر می‌تواند منجر به ظهور رقبای قدرتمند در حوزه فوتونیک سیلیکونی شود. نباید از یاد برد که در آینده و با ارائه‌ی راه‌حل‌های مرسوم شرکت‌های بزرگی همچون TSMC و اینتل، مسیر Celestial AI برای ورود به چنین بازاری با چالش‌های مختلفی روبه‌رو خواهد شد.
منبع: wccftech